Chipset Snapdragon 7 Gen 3 dan Dimensity 8300 Bakal Rilis dalam Dua Minggu ke Depan

Chip Snapdragon 7+ Gen 1 dari Qualcomm

Chip Snapdragon 7+ Gen 1 dari Qualcomm

Setelah meluncurkan prosesor andalan terbaru mereka, yaitu Snapdragon 8 Gen 3 dan Dimensity 9300, Qualcomm dan MediaTek dilaporkan bersiap untuk segera mengumumkan chipset sub-flagship, Snapdragon 7 Gen 3 dan Dimensity 8300, menurut bocoran baru-baru ini.

Menurut pembocor rahasia WHY LAB sebagaimana dikutip Gizmochina, 16 November 2023, kedua chipset tersebut akan debut dalam dua minggu ke depan. Chipset Snapdragon 7 Gen 3 diperkirakan akan debut terlebih dahulu, disusul oleh chip Dimensity 8300.

Baca Juga:

Dimensity 8300, Chipset Baru MediaTek untuk Pengalaman Premium di Ponsel 5G

Ada spekulasi bahwa Honor 100 yang memulai debutnya pada 23 November di Tiongkok akan menjadi ponsel pertama yang menampilkan chip Snapdragon 7 Gen 3. Chip yang sama diharapkan dapat memberi daya pada smartphone lain, seperti Vivo S18, Vivo V30, dan OnePlus Ace 3 (nama global: OnePlus Nord 4).

Di sisi lain, Redmi K70e tampaknya menjadi kandidat ideal untuk menampilkan chipset Dimensity 8300. Seri K70, yang juga mencakup K70 dan K70 Pro, diperkirakan akan debut pada akhir bulan ini di Tiongkok.

Menurut berbagai laporan, Snapdragon 7 Gen 3 dilengkapi dengan inti berkinerja tinggi yang berjalan pada 2,63GHz, tiga inti kinerja yang beroperasi pada 2,40GHz, dan empat inti efisiensi yang beroperasi pada 1,80GHz. Selain itu, dilengkapi dengan GPU Adreno 720.

Baca Juga:

Qualcomm Umumkan Chipset Snapdragon 7 Gen 3, Ini Detailnya

Sejauh menyangkut chipset Dimensity 8300, diperkirakan akan menyertakan satu inti super besar Cortex-X3 yang memiliki clock 2,8GHz, disertai dengan tiga inti kinerja Cortex-A715 yang berjalan pada 2,4GHz, dan empat inti efisiensi Cortex-A510 yang beroperasi pada kecepatan 1.6GHz. Dari segi grafis, Dimensity 8300 mengintegrasikan GPU G520 MC6 dengan frekuensi 850MHz.

SD7G3 dan D8300 dikatakan diproduksi pada proses 4nm TSMC, yang berarti chip ini akan menawarkan kinerja terbaik dan efisiensi daya yang lebih baik pada ponsel sub-flagship.


Posted

in

by

Tags:

Comments

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *